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現(xiàn)場工藝是PCBA工廠產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)的中堅力量，現(xiàn)場工藝人員要提前識別產(chǎn)品制造難點，對各種潛在設(shè)計缺陷做好預(yù)防管控，確保產(chǎn)品以最經(jīng)濟的方式生產(chǎn)是現(xiàn)場工藝的核心工作。隨著電子產(chǎn)品越來越輕薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盤也越來越小，現(xiàn)場工藝審查越來越重要、審查難度也越來越大。
*? 印刷錫膏是SMT的核心，錫膏印刷質(zhì)量決定焊接品質(zhì)，所以鋼網(wǎng)開口是關(guān)鍵，鋼網(wǎng)開口設(shè)計應(yīng)結(jié)合PCB焊盤、阻焊、絲印、器件焊接端子特點、臨近器件分布、臨近露銅分布、焊盤處于大銅箔區(qū)域等綜合考慮。
*? 密間距器件印刷、貼片、焊接難度相對較大，容易出現(xiàn)問題，所以密間距器件焊接質(zhì)量決定產(chǎn)品質(zhì)量。密間距器件不但要考慮印錫穩(wěn)定性，還要考慮印刷、貼片后連錫，貼片微小偏位導(dǎo)致的假焊。消除密間距器件微小的印刷間隙不容忽視，此乃印刷錫膏工序的核心（賈忠中老師稱此為SMT工藝中的工藝，可見其影響之顯著）。
*? SMD印錫焊盤與裸漏通孔間距近容易發(fā)生焊錫流失導(dǎo)致假焊、少錫，必要的避孔、縮小開口、微調(diào)開口位置可避免問題發(fā)生。
*? SMD印錫焊盤間距小容易發(fā)生印刷連錫、貼片后連錫，必要的縮小開口、微調(diào)開口位置可避免問題發(fā)生。
*? 面積小、間距近的SMD焊盤會讓鋼網(wǎng)開口變得困難重重，此時不但要考慮開口面積比、開口間的安全間距，還要考慮微小印刷間隙、阻焊定義的焊盤焊錫熔化時焊錫溢流風(fēng)險，阻焊定義的微小焊盤很容易發(fā)生焊錫溢流導(dǎo)致連錫。
*? SMD印錫焊盤上有Via孔是不良的設(shè)計，特別是BTC類器件。焊盤底部用阻焊堵塞的Via孔焊接時氣泡往往會失控；裸漏的Via孔會使焊錫流失導(dǎo)致假焊、少錫，由此導(dǎo)致的焊接不良數(shù)不勝數(shù)，所以必要的避孔不得不為之。
以下以常見的微小焊盤印刷問題為例，簡述其工藝難點、改善方法，及高效審查方式。
工藝難點：微小焊盤，印刷難度大，潛在漏錫/少錫問題
問題根源：微小焊盤與鋼網(wǎng)間存在印刷間隙
改善方法：
*? 焊盤設(shè)計：增加焊盤直徑（27改變0.31），減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開口區(qū)域變?yōu)樘幱诤副P銅箔上，使原先處于深坑上的開口區(qū)域與鋼網(wǎng)底部的間隙減小（已驗證OK）。
*? 阻焊厚度：減小PCB阻焊厚度，降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響，建議PCB阻焊厚度小于 25um。
*? 采用新型PH鋼網(wǎng)，最大限度消除印刷間隙。
說明：本案例歸根結(jié)底是阻焊引起的印刷間隙惹的禍，此類問題最容易被忽略。消除微小焊盤印刷間隙特別是消除因PCB走線及阻焊引起的印刷間隙是解決此類問題的關(guān)鍵點。
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主要功能如下：
*? BOM自動校驗；
*? 替代料審查；
*? 設(shè)計疏漏檢查；
*? 工藝難點檢查；
*? 量產(chǎn)問題檢查；
*? 焊接可靠性問題檢查；
*? 靈活配置管理規(guī)則庫；
*? 輸出 3D DFM 報告。
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