專利榮譽(yù) | 2022-12-21
望友科技榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳實(shí)踐獎(jiǎng)！
望友參賽作品《數(shù)智賦能SMT高效貼片編程》榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽創(chuàng)新應(yīng)用最佳實(shí)踐獎(jiǎng)！
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望友參賽作品《數(shù)智賦能SMT高效貼片編程》榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽創(chuàng)新應(yīng)用最佳實(shí)踐獎(jiǎng)！
望友科技副總裁錢勝杰榮獲“2022年浦東工匠”榮譽(yù)稱號(hào)！
我司申請(qǐng)的名稱為《PCB設(shè)計(jì)版圖的開短路檢查方法、檢測(cè)系統(tǒng)及電子設(shè)備》的專利，喜獲日本發(fā)明專利授權(quán)。
我司申請(qǐng)的名稱為《元器件極性符號(hào)檢測(cè)方法、系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及設(shè)備》的專利，喜獲日本發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第十五項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第三十八項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《一種電子元器件成型方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第十四項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第三十七項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《鋼網(wǎng)避讓設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第十三項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第三十六項(xiàng)授權(quán)專利。
望友申請(qǐng)的名稱為《EDA焊盤封裝庫的更新/應(yīng)用方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及終端》的專利，喜獲日本發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第十二項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第三十五項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《元件庫的創(chuàng)建方法、創(chuàng)建裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第九項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第三十二項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《一種噴涂圖形生成方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第八項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第三十一項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《一種噴印生成方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第七項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第三十項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《一種噴涂圖形生成方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第六項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第二十九項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《一種通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口方法及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第五項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第二十八項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《一種屏蔽框鋼網(wǎng)開口方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)》的專利，喜獲我國發(fā)明專利授權(quán)，這是今年自開工以來第四項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第二十七項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名為《基于三維元器件庫轉(zhuǎn)貼裝數(shù)據(jù)的方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及設(shè)備》的專利，今日喜獲我國專利授權(quán)，這是今年自開工以來第三項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第二十六項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《EDA焊盤封裝庫的更新/應(yīng)用方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及終端》的專利，今日喜獲我國專利授權(quán)，這是今年自開工以來第二項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第二十五項(xiàng)授權(quán)專利。
我司申請(qǐng)的名稱為《SMT貼片制造及SMT網(wǎng)板制作方法和系統(tǒng)》的專利，今日喜獲我國專利授權(quán)，這是今年自開工以來第一項(xiàng)授權(quán)專利，也是我司第二十四項(xiàng)授權(quán)專利。望友堅(jiān)持自主研發(fā)、探索創(chuàng)新，持續(xù)為電子行業(yè)智能制造賦能！
